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PDI1394P25EC

更新时间: 2024-11-19 22:25:27
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
44页 231K
描述
1-port 400 Mbps physical layer interface

PDI1394P25EC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:8 X 8 X 1.05 MM, PLASTIC, LFBGA-64针数:64
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82地址总线宽度:2
边界扫描:NO最大时钟频率:24.576 MHz
最大数据传输速率:50 MBps外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PBGA-B64长度:8 mm
低功率模式:YES串行 I/O 数:1
端子数量:64最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V标称供电电压:3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
宽度:8 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1

PDI1394P25EC 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
PDI1394P25  
1-port 400 Mbps physical layer interface  
Preliminary data  
2001 Sep 06  
Supersedes data of 2001 Jul 18  
Philips  
Semiconductors