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PBL3726/9

更新时间: 2024-11-11 22:41:03
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS /
页数 文件大小 规格书
15页 757K
描述
MASK - PROGRAMMABLE SPEECH CIRCUITS

PBL3726/9 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDIP-T18JESD-609代码:e0
端子数量:18最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:3.9/13 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:100 mA
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

PBL3726/9 数据手册

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