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PALC16R6-30LMB

更新时间: 2024-11-04 04:35:11
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赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
14页 783K
描述
REPROGRAMMABLE CMOS

PALC16R6-30LMB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:CERAMIC, LCC-20针数:20
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.37
其他特性:1 EXTERNAL CLOCK架构:PAL-TYPE
最大时钟频率:22 MHzJESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e0长度:8.89 mm
专用输入次数:8I/O 线路数量:2
输入次数:16输出次数:6
产品条款数:64端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O输出函数:MIXED
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC20,.35SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V可编程逻辑类型:OT PLD
传播延迟:30 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:1.905 mm
子类别:Programmable Logic Devices最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8.89 mm

PALC16R6-30LMB 数据手册

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