5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP20,.3 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.72 |
| 架构： | PAL-TYPE | 最大时钟频率： | 20 MHz |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T20 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 24.51 mm | 专用输入次数： | 8 |
| I/O 线路数量： | 输入次数： | 8 | |
| 输出次数： | 8 | 产品条款数： | 64 |
| 端子数量： | 20 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
| 输出函数： | REGISTERED | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP20,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | OT PLD | 传播延迟： | 25 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Programmable Logic Devices | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PAL16R8AM | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
| PAL16R8AM | NSC |
获取价格 |
Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24) |
|
| PAL16R8AMFH | TI |
获取价格 |
IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC |
|
| PAL16R8AMFK | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
| PAL16R8AMFKB | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
| PAL16R8AMJ | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
| PAL16R8AMJ/883B | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD, 25ns, TTL, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 |
|
| PAL16R8AMJB | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
| PAL16R8AML/883B | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD |
|
| PAL16R8AMW | TI |
获取价格 |
STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
