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P87C58X2BBD

更新时间: 2024-10-25 21:54:35
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恩智浦 - NXP 微控制器和处理器外围集成电路可编程只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
62页 400K
描述
80C51 8-bit microcontroller family 4K/8K/16K/32K ROM/OTP 128B/256B RAM low voltage 2.7 to 5.5 V, low power, high speed 30/33 MHz

P87C58X2BBD 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-389-1, LQFP-44针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.69
Is Samacsys:N具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 16MHZ地址总线宽度:16
位大小:8CPU系列:8051
最大时钟频率:33 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQFP-G44JESD-609代码:e3
长度:10 mm湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:32端子数量:44
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装等效代码:QFP44,.47SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):256
ROM(单词):32768ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:1.6 mm速度:33 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:30.7 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

P87C58X2BBD 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
P80C31X2/32X2  
P80C51X2/52X2/54X2/58X2  
P87C51X2/52X2/54X2/58X2  
80C51 8-bit microcontroller family  
4K/8K/16K/32K ROM/OTP  
128B/256B RAM  
low voltage (2.7 to 5.5 V), low power, high speed (30/33 MHz)  
Product data  
2003 Jan 24  
Supersedes data of 2002 Sep 12  
Philips  
Semiconductors  

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