是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.3 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.11 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 25 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 36.449 mm |
内存密度: | 73728 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX9 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP28,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度: | 5.715 mm | 最大待机电流: | 0.02 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.145 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P4C163-25CMBLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25CMLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25DC | ETC |
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x9 SRAM | |
P4C163-25DM | ETC |
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x9 SRAM | |
P4C163-25DMB | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX9, 25ns, CMOS, CDIP28, CERDIP-28 | |
P4C163-25FC | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25FCLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25FM | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25FMB | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS | |
P4C163-25FMBLF | PYRAMID |
获取价格 |
ULTRA HIGH SPEED 8K x 9 STATIC CMOS RAMS |