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OSHR1608C1A

更新时间： 2022-04-11 06:28:21
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描述
1.6 x 0.8 x 0.4mm SMD

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OSHR1608C1A 数据手册

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1.6 x 0.8 x 0.4mm SMD  
OSXX1608C1A  
Ver.a.2  
Recommended Soldering Temperature – Time Profile (Reflow Soldering)  
Surface Mounting Condition  
In automatic mounting of the SMD LEDs on printed circuit boards, any bending, expanding and pulling  
forces or shock against the SMD LEDs should be kept min. to prevent them from electrical failures and  
mechanical damages of the devices.  
Soldering Reflow  
-Soldering of the SMD LEDs should conform to the soldering condition in the individual specifications.  
-SMD LEDs are designed for Reflow Soldering.  
-In the reflow soldering, too high temperature and too large temperature gradient such as rapid  
heating/cooling may cause electrical & optical failures and damages of the devices.  
-We cannot guarantee the LEDs after they have been assembled using the solder dipping method.  
LED & Application Technologies  
http://www.optosupply.com  
VER A.0  
123456

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