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ONET4201LDRGET PDF预览

ONET4201LDRGET

更新时间： 2024-02-10 17:00:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动器驱动程序和接口接口集成电路
页数 文件大小 规格书
26页 1191K
描述
155-Mbps to 4.25-Gbps LASER DRIVER

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ONET4201LDRGET 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：QFN-16针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：5A991.B.1
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：26 weeks
风险等级：0.71Is Samacsys：N
应用程序：SONET;SDHJESD-30 代码：S-PQCC-N16
JESD-609代码：e4长度：3 mm
湿度敏感等级：2功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVQCCN封装等效代码：LCC16,.12SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1 mm
子类别：ATM/SONET/SDH ICs最大压摆率：45 mA
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
电信集成电路类型：ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3 mm
Base Number Matches：1

ONET4201LDRGET 数据手册

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ONET4201LD  
www.ti.com  
SLLS677–NOVEMBER 2005  
RGE PACKAGE  
(TOP VIEW)  
24 23 22 21 20 19  
GND  
VCC  
DIN+  
DIN–  
VCC  
GND  
GND  
VCC  
1
18  
2
17  
16  
15  
14  
13  
3
4
5
6
MOD–  
MOD+  
VCC  
BIAS  
7
8
9
10 11 12  
P0024-03  
Figure 3. Pinout of the ONET4201LD in a 4-mm × 4-mm, 24-Lead QFN Package (Top View)  
TERMINAL FUNCTIONS  
TERMINAL  
I/O  
DESCRIPTION  
NAME  
APCSET  
BIAS  
NO.  
23  
13  
20  
3
Analog-in  
Set photodiode reference current with resistor to GND.  
Analog-out Laser diode bias current sink. Connect to laser cathode.  
CAPC  
Analog  
CML-in  
APC loop capacitor  
DIN+  
Noninverted data input. On-chip, 50-Ω terminated to VCC.  
Inverted data input. On-chip, 50-Ω terminated to VCC.  
Disable modulation and bias current outputs.  
DIN–  
4
CML-in  
DISABLE  
FLTMODE  
24  
10  
LVTTL-in  
CMOS-in  
Fault mode selection input. If a low level is applied to this pin, any fault event is latched and the  
bias and modulation currents are disabled in a fault condition. Toggling of DISABLE or VCC  
resets the fault condition. If pin is set to a high level, fault events are flagged at the SDOWN  
output but not latched. The bias and modulation currents are not disabled. SDOWN is reset  
once the fault condition disappears.  
GND  
1, 6, 18, EP  
Supply  
Circuit ground. The exposed die pad (EP) must be grounded.  
Set maximum laser diode current with resistor to GND.  
IBMAX  
MOD+  
MOD–  
21  
15  
16  
Analog-in  
Analog-out Laser modulation current output. Connect to laser cathode. Avoid usage of vias on board.  
Analog-out Complementary laser modulation current output. Connect to VCC adjacent to anode of laser  
diode. Avoid usage of vias on board.  
MODSET  
MODTC  
MONB  
11  
12  
8
Analog-in  
Analog-in  
Set temperature-independent modulation current with resistor to GND.  
Set modulation-current temperature compensation with resistor to GND.  
Analog-out Bias current monitor sources 1/68 of the bias current  
MONP  
7
Analog-out Photodiode current monitor sources a current identical to the photodiode current  
OUTPOL  
22  
LVTTL-in  
Alters modulation current output polarity. Open or high: normal polarity, low: inverted polarity.  
OUTPOL is pulled up internally. Normal polarity: when DIN+ is high, current is sunk into MOD+.  
PD  
19  
Analog-in  
Monitor photodiode input. Connect to photodiode anode for APC. Sinks the photodiode current  
to GND.  
SDOWN  
VCC  
9
LVTTL-out Fault detection flag  
Supply 3.3 V ±10% supply voltage  
2, 5, 14, 17  
7
Submit Documentation Feedback  
1...45678910...26

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