是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, | 针数: | 361 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991A2 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.54 |
其他特性: | IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY | 总线兼容性: | I2C; SPI; UART; USB |
最大时钟频率: | 50 MHz | 外部数据总线宽度: | 32 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 361 | 最高工作温度: | 90 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | LFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.3 mm | 最大供电电压: | 1.35 V |
最小供电电压: | 1.25 V | 标称供电电压: | 1.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138BZCE4 | TI |
完全替代 ![]() |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138EZCEA3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |
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OMAPL138EZCEA3R | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |
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OMAPL138EZCED4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |
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OMAPL138EZCED4E | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |
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OMAPL138EZWT3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWT4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTA3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTA3E | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTA3R | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTD4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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