是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, | 针数: | 361 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991A2 |
风险等级: | 1.54 | 其他特性: | IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY |
总线兼容性: | I2C; SPI; UART; USB | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 16 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 361 |
最高工作温度: | 90 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压: | 1.35 V | 最小供电电压: | 1.25 V |
标称供电电压: | 1.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 16 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138BZWT4 | TI |
类似代替 ![]() |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138EZWTA3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTA3E | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTA3R | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTD4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMAPL138EZWTD4E | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZWT |
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OMB.242.08F21 | TAOGLAS |
获取价格 |
Excellent Radiation Patterns |
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OMB.433.B03F21 | TAOGLAS |
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Omni-Directional Radiation Pattern |
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OMB.433.B06F21 | TAOGLAS |
获取价格 |
Omni-Directional Radiation Pattern |
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OMB.445.05F21 | TAOGLAS |
获取价格 |
Suitable to use in robust outdoor environment |
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OMB.450.B03F21 | TAOGLAS |
获取价格 |
Omni-Directional Radiation Pattern |
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