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NSC810AD3M

更新时间: 2024-11-02 15:46:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI IOT
页数 文件大小 规格书
21页 1318K
描述
IC,RIOT,128X8,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC

NSC810AD3M 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
CPU系列:NSC800JESD-30 代码:R-XDIP-T40
JESD-609代码:e0内存组织:128X8
位数:16端口数量:3
端子数量:40计时器数量:2
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Parallel IO Port表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

NSC810AD3M 数据手册

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22 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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22 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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22 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40
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