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NAND01GW3B2BZA1T

更新时间: 2024-01-06 04:08:51
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 闪存存储内存集成电路
页数 文件大小 规格书
64页 633K
描述
128MX8 FLASH 3V PROM, 35ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

NAND01GW3B2BZA1T 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA包装说明:9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63
针数:63Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.1Is Samacsys:N
最长访问时间:35 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B63
JESD-609代码:e0长度:12 mm
内存密度:1073741824 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:63字数:134217728 words
字数代码:128000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.05 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED类型:NAND TYPE
宽度:9.5 mmBase Number Matches:1

NAND01GW3B2BZA1T 数据手册

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NAND01G-B, NAND02G-B  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Logic Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Logic Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
TSOP48 Connections, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
FBGA63 Connections, x8 devices (Top view through package). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
FBGA63 Connections, x16 devices (Top view through package). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Memory Array Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Read Operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Random Data Output During Sequential Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Cache Read Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26  
Figure 10. Page Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
Figure 11. Random Data Input During Sequential Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
Figure 12. Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 13. Page Copy Back Program with Random Data Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 14. Cache Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
Figure 15. Block Erase Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32  
Figure 16. Blocks Unlock Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
Figure 17. Read Block Lock Status Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38  
Figure 18. Block Protection State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
Figure 19. Bad Block Management Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41  
Figure 20. Garbage Collection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41  
Figure 21. Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
Figure 22. Equivalent Testing Circuit for AC Characteristics Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47  
Figure 23. Command Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
Figure 24. Address Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
Figure 25. Data Input Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52  
Figure 26. Sequential Data Output after Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52  
Figure 27. Read Status Register AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53  
Figure 28. Read Electronic Signature AC Waveform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53  
Figure 29. Page Read Operation AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54  
Figure 30. Page Program AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55  
Figure 31. Block Erase AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56  
Figure 32. Reset AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56  
Figure 33. Ready/Busy AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57  
Figure 34. Ready/Busy Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57  
Figure 35. Resistor Value Versus Waveform Timings For Ready/Busy Signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
Figure 36. Data Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
Figure 37. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20 mm, Package Outline . . . . . . . . . . 59  
Figure 38. VFBGA63 9.5x12mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline. . . . . . . . . . 60  
Figure 39. TFBGA63 9.5x12mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline. . . . . . . . . . 61  
7/64  

与NAND01GW3B2BZA1T相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
NAND01GW3B2BZA6 STMICROELECTRONICS 1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory

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NAND01GW3B2BZA6E NUMONYX 1-Gbit, 2-Gbit, 2112-byte/1056-word page, 1.8 V/3 V, NAND flash memory

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NAND01GW3B2BZA6F STMICROELECTRONICS 1 Gbit, 2 Gbit, 2112 Byte/1056 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memory

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