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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TBGA, | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.57 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 3.5 ns |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm | 内存密度： | 2359296 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX18 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MT58L128L18PF-6IT | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 |
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| MT58L128L18PF-7.5 | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 |
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| MT58L128L18PF-7.5IT | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 4ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 |
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| MT58L128L18PT-10 | CYPRESS | Cache SRAM, 128KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 |
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| MT58L128L18PT-10IT | CYPRESS | Cache SRAM, 128KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 |
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| MT58L128L18PT-10T | CYPRESS | Cache SRAM, 128KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 |
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