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MT55L256L18P1T-7.5IT

更新时间： 2024-02-28 09:57:59

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
31页	502K
描述
ZBT SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100

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MT55L256L18P1T-7.5IT 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
最长访问时间：	4.2 ns	JESD-30 代码：	R-PQFP-G100
长度：	20 mm	内存密度：	4718592 bit
内存集成电路类型：	ZBT SRAM	内存宽度：	18
功能数量：	1	端子数量：	100
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	256KX18
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	1.6 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	14 mm

MT55L256L18P1T-7.5IT 数据手册

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PRELIMINARY

4Mb: 256K x 18, 128K x 32/36

PIPELINED ZBT SRAM

MT55L256L18P1, MT55L256V18P1,

MT55L128L32P1, MT55L128V32P1,

MT55L128L36P1, MT55L128V36P1

4Mb

ZBT^®SRAM

3.3V VDD, 3.3V or 2.5V I/O

FEATURES

100-PinTQFP

• High frequency and 100 percent bus utilization

• Fast cycle times: 6ns, 7.5ns and 10ns

• Single +3.3V 5ꢀ poꢁer supply ꢂVDD)

• Separate +3.3V or +2.5V isolated output buffer

supply ꢂVDDQ)

• Advanced control logic for minimum control

signal interface

• Individual BYTE WRITE controls may be tied LOW

• Single R/W# ꢂread/ꢁrite) control pin

• CKE# pin to enable clock and suspend operations

• Three chip enables for simple depth expansion

• Clock-controlled and registered addresses, data

I/Os and control signals

• Internally self-timed, fully coherent WRITE

• Internally self-timed, registered outputs to

eliminate the need to control OE#

• SNOOZE MODE for reduced-poꢁer standby

• Common data inputs and data outputs

• Linear or interleaved burst modes

• Burst feature ꢂoptional)

165-PinFBGA

(Preliminary Package Data)

• Pin/function compatibility ꢁith 2Mb, 8Mb, and

16Mb ZBT SRAM family

• Automatic poꢁer-doꢁn

• 165-pin FBGA package

• 100-pin TQFP package

• 119-pin BGA package

OPTIONS

MARKING*

• Timing ꢂAccess/Cycle/MHz)

3.5ns/6ns/166 MHz

4.2ns/7.5ns/133 MHz

5ns/10ns/100 MHz

• Configurations

3.3V I/O

-6

-7.5

-10

119-Pin BGA

256K x 18

MT55L256L18P1

MT55L128L32P1

MT55L128L36P1

128K x 32

128K x 36

2.5V I/O

256K x 18

MT55L256V18P1

MT55L128V32P1

MT55L128V36P1

128K x 32

128K x 36

• Package

100-pin TQFP

NOTE: 1. JEDEC-standardMS-026BHA(LQFP).

165-pin FBGA

2. JEDEC-standardMS-028BHA(PBGA).

119-pin, 14mm x 22mm BGA

• Operating Temperature Range

Commercial ꢂ0°C to +70°C)

Industrial ꢂ-40°C to +85°C)**

Part Number Example:

None

* A Part Marking Guide for the FBGA devices can be found on Micron’s

ꢁebsite—http://ꢁꢁꢁ.micron.com/support/index.html.

** Industrial temperature range offered in specific speed grades and

confgurations. Contact factory for more information.

MT55L256L18P1T-10

4Mb: 256K x 18, 128K x 32/36 Pipelined ZBT SRAM

MT55L256L18P1_C.p65 – Rev. 6/01

MicronTechnology,Inc.,reservestherighttochangeproductsorspecificationswithoutnotice.

12 3 4 5 6 7...31

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MT55L256L32FB-10	CYPRESS	ZBT SRAM, 256KX32, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-028BHA, BGA-119	获取价格
MT55L256L32FB-12	CYPRESS	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-028BHA, BGA-119	获取价格
MT55L256L32FF-10	CYPRESS	ZBT SRAM, 256KX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	获取价格
MT55L256L32FF-11	CYPRESS	ZBT SRAM, 256KX32, 8.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	获取价格
MT55L256L32FF-12	CYPRESS	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	获取价格
MT55L256L32FT-12	ROCHESTER	256KX32 ZBT SRAM, 9ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	获取价格

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