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MT55L256L32PF-6IT

更新时间： 2024-01-04 02:50:14

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
30页	497K
描述
ZBT SRAM, 256KX32, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165

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MT55L256L32PF-6IT 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TBGA,	针数：	165
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.6
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	3.5 ns
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	JESD-609代码：	e1
长度：	15 mm	内存密度：	8388608 bit
内存集成电路类型：	ZBT SRAM	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	256KX32
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	13 mm
Base Number Matches：	1

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8Mb: 512K x 18, 256K x 32/36

PIPELINED ZBT SRAM

MT55L512L18P, MT55L512V18P,

MT55L256L32P, MT55L256V32P,

MT55L256L36P, MT55L256V36P

8Mb

ZBT^®SRAM

3.3V VDD, 3.3V or 2.5V I/O

FEATURES

100-PinTQFP

• High frequency and 100 percent bus utilization

• Fast cycle times: 6ns, 7.5ns and 10ns

• Single +3.3V 5ꢀ poꢁer supply ꢂV^DD)

• Separate +3.3V or +2.5V isolated output buffer

supply ꢂV^DDQ)

• Advanced control logic for minimum control

signal interface

• Individual BYTE WRITE controls may be tied LOW

• Single R/W# ꢂread/ꢁrite) control pin

• CKE# pin to enable clock and suspend operations

• Three chip enables for simple depth expansion

• Clock-controlled and registered addresses, data

I/Os and control signals

• Internally self-timed, fully coherent WRITE

• Internally self-timed, registered outputs to

eliminate the need to control OE#

• SNOOZE MODE for reduced-poꢁer standby

• Common data inputs and data outputs

• Linear or Interleaved Burst Modes

• Burst feature ꢂoptional)

165-PinFBGA

(Preliminary Package Data)

• Pin/function compatibility ꢁith 2Mb, 4Mb, and

18Mb ZBT SRAM

• Automatic poꢁer-doꢁn

• 100-pin TQFP package

• 165-pin FBGA package

• 119-pin BGA package

OPTIONS

MARKING*

• Timing ꢂAccess/Cycle/MHz)

3.5ns/6ns/166 MHz

4.2ns/7.5ns/133 MHz

5ns/10ns/100 MHz

-6

-7.5

-10

119-Pin BGA

• Configurations

3.3V I/O

512K x 18

256K x 32

256K x 36

2.5V I/O

MT55L512L18P

MT55L256L32P

MT55L256L36P

512K x 18

256K x 32

256K x 36

MT55L512V18P

MT55L256V32P

MT55L256V36P

NOTE: 1. JEDEC-standardMS-026BHA(LQFP).

2. JEDEC-standardMS-028BHA(PBGA).

• Package

100-pin TQFP

Part Number Example:

165-pin, 13mm x 15mm FBGA

119-pin, 14mm x 22mm BGA

MT55L256L32PT-7.5

• Operating Temperature Range

Commercial ꢂ0ºC to +70ºC)

Industrial ꢂ-40°C to +85°C)**

* A Part Marking Guide for the FBGA devices can be found on Micron’s

ꢁebsite—http://ꢁꢁꢁ.micron.com/support/index.html.

** Industrial temperature range offered in specific speed grades and

confgurations. Contact factory for more information.

None

8Mb: 512K x 18, 256K x 32/36 Pipelined ZBT SRAM

MT55L512L18P_2.p65 – Rev. 6/01

MicronTechnology,Inc.,reservestherighttochangeproductsorspecificationswithoutnotice.

12 3 4 5 6 7...30

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MT55L256L32PT-10IT	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 256KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT55L256L32PT-12	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT55L256L32PT-6	ROCHESTER	获取价格	256KX32 ZBT SRAM, 3.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
MT55L256L32PT-6IT	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 256KX32, 3.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT55L256L32PT-7.5	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 256KX32, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
MT55L256L32PT-7.5IT	CYPRESS	获取价格	ZBT SRAM, 256KX32, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
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