是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA-113 |
针数: | 113 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 7.95 |
Samacsys Confidence: | Samacsys Status: | Released | |
Samacsys PartID: | 606485 | Samacsys Pin Count: | 113 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit | Samacsys Package Category: | Other |
Samacsys Footprint Name: | BGA113C50P12X12_700X700X100 | Samacsys Released Date: | 2017-01-12 12:59:53 |
Is Samacsys: | N | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 位大小: | 16 | |
边界扫描: | YES | CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 8 MHz | DAC 通道: | YES |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B113 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 7 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | I/O 线路数量: | 48 | |
串行 I/O 数: | 1 | 端子数量: | 113 |
计时器数量: | 7 | 片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA113,12X12,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 2048 | RAM(字数): | 2 |
ROM(单词): | 16384 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1 mm | 速度: | 8 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大压摆率: | 0.46 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MSP430FG477IZQW | TI |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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