是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LQFP-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 2.34 | Samacsys Description: | 25-MHz MCU with integrated dual Op Amps, 12-bit DACs, 16-bit Sigma-Delta ADC, LCD, 128KB flash |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 边界扫描: | YES |
CPU系列: | MSP430 | 最大时钟频率: | 0.032768 MHz |
DAC 通道: | YES | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 集成缓存: | NO | |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 14 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 6 |
外部中断装置数量: | I/O 线路数量: | 73 | |
串行 I/O 数: | 4 | 端子数量: | 100 |
计时器数量: | 4 | 片上数据RAM宽度: | 16 |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | RAM(字节): | 10240 |
ROM(单词): | 131072 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.6 mm | 速度: | 20 MHz |
最大压摆率: | 6.6 mA | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.8 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430FG642X | TI |
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MSP430FG662x, MSP430FG642x Mixed-Signal Microcontrollers | |
MSP430FG6625 | TI |
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具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA | |
MSP430FG6625IPZR | TI |
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具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA | |
MSP430FG6626 | TI |
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具有 128KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DM | |
MSP430FG6626_V01 | TI |
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MSP430FG662x, MSP430FG642x Mixed-Signal Microcontrollers | |
MSP430FG6626IPZ | TI |
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具有 128KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DM | |
MSP430FG6626IPZR | TI |
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具有 128KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DM | |
MSP430FG6626IZCA | TI |
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MSP430FG662x, MSP430FG642x Mixed-Signal Microcontrollers | |
MSP430FG6626IZCAR | TI |
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MSP430FG662x, MSP430FG642x Mixed-Signal Microcontrollers | |
MSP430FG6626IZCAT | TI |
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MSP430FG662x, MSP430FG642x Mixed-Signal Microcontrollers |