是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA113,12X12,20 | 针数: | 113 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.82 | 具有ADC: | YES |
其他特性: | IT ALSO OPERATES MINIMUM 1.8V AT 8MHZ | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 18 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B113 | 长度: | 7 mm |
I/O 线路数量: | 87 | 端子数量: | 113 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA113,12X12,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 16384 |
ROM(单词): | 196608 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1 mm | 速度: | 25 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大压摆率: | 9.6 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.2 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F5436AIZQWR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5436AIZQWT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5436IPZ | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5436IPZR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5436IZQW | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5437 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5437A | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5437AIPN | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5437AIPNR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5437IPN | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |