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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> MSP430F5438AIZQWR
MSP430F5438AIZQWR PDF预览

MSP430F5438AIZQWR

更新时间： 2024-11-21 07:03:19
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德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路装置PC时钟
页数 文件大小 规格书
99页 822K
描述
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

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MSP430F5438AIZQWR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：BGA-113针数：113
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.07Samacsys Confidence：
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：606451
Samacsys Pin Count：113Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：OtherSamacsys Footprint Name：BGA113C50P12X12_700X700X100
Samacsys Released Date：2017-01-12 12:59:53Is Samacsys：N
具有ADC：YES其他特性：IT ALSO OPERATES MINIMUM 1.8V AT 8MHZ
地址总线宽度：位大小：16
边界扫描：YESCPU系列：MSP430
最大时钟频率：18 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：YES外部数据总线宽度：
格式：FIXED POINT集成缓存：NO
JESD-30 代码：S-PBGA-B113JESD-609代码：e1
长度：7 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3DMA 通道数量：3
外部中断装置数量：I/O 线路数量：87
串行 I/O 数：3端子数量：113
计时器数量：15片上数据RAM宽度：8
片上程序ROM宽度：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA113,12X12,20封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/3.3 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：16384RAM（字数）：16
ROM（单词）：262144ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1 mm速度：25 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：9.6 mA
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：2.2 V
标称供电电压：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches：1

MSP430F5438AIZQWR 数据手册

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MSP430F543x, MSP430F541x  
www.ti.com  
SLAS612C –AUGUST 2009–REVISED MARCH 2010  
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER  
1
FEATURES  
•
Low Supply Voltage Range: 2.2 V to 3.6 V  
•
•
•
•
16-Bit Timer TA0, Timer_A With Five  
Capture/Compare Registers  
•
Ultralow Power Consumption  
16-Bit Timer TA1, Timer_A With Three  
Capture/Compare Registers  
–
Active Mode (AM):  
All System Clocks Active  
312 µA/MHz at 8 MHz, 3.0 V, Flash Program  
Execution (Typical)  
140 µA/MHz at 8 MHz, 3.0 V, RAM Program  
Execution (Typical)  
16-Bit Timer TB0, Timer_B With Seven  
Capture/Compare Shadow Registers  
Up to Four Universal Serial Communication  
Interfaces  
–
Standby Mode (LPM3):  
–
USCI_A0, USCI_A1, USCI_A2, and USCI_A3  
Each Supporting  
Real-Time Clock With Crystal , Watchdog,  
and Supply Supervisor Operational, Full  
RAM Retention, Fast Wake-Up:  
2.6 µA at 3.0 V (Typical)  
–
Enhanced UART supporting  
Auto-Baudrate Detection  
–
–
IrDA Encoder and Decoder  
Synchronous SPI  
Low-Power Oscillator (VLO),  
General-Purpose Counter, Watchdog, and  
Supply Supervisor Operational, Full RAM  
Retention, Fast Wake-Up:  
–
USCI_B0, USCI_B1, USCI_B2, and USCI_B3  
Each Supporting  
–
–
I2CTM  
1.8 µA at 3.0 V (Typical)  
–
Off Mode (LPM4):  
Synchronous SPI  
Full RAM Retention, Supply Supervisor  
Operational, Fast Wake-Up:  
1.69 µA at 3.0 V (Typical)  
•
12-Bit Analog-to-Digital (A/D) Converter  
–
–
–
–
Internal Reference  
Sample-and-Hold  
•
•
Wake-Up From Standby Mode in Less Than  
5 µs  
Autoscan Feature  
14 External Channels, 2 Internal Channels  
16-Bit RISC Architecture  
•
•
Hardware Multiplier Supporting 32-Bit  
Operations  
–
–
Extended Memory  
Up to 18-MHz System Clock  
Serial Onboard Programming, No External  
Programming Voltage Needed  
•
•
Flexible Power Management System  
–
Fully Integrated LDO With Programmable  
Regulated Core Supply Voltage  
•
•
•
•
Three Channel Internal DMA  
Basic Timer With Real-Time Clock Feature  
Family Members are Summarized in Table 1  
–
Supply Voltage Supervision, Monitoring,  
and Brownout  
For Complete Module Descriptions, See the  
MSP430x5xx Family User's Guide (SLAU208)  
Unified Clock System  
–
–
–
FLL Control Loop for Frequency  
Stabilization  
Low-Power/Low-Frequency Internal Clock  
Source (VLO)  
Low-Frequency Trimmed Internal Reference  
Source (REFO)  
–
–
32-kHz Crystals  
High-Frequency Crystals up to 32 MHz  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
UNLESS OTHERWISE NOTED this document contains  
PRODUCTION DATA information current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2009–2010, Texas Instruments Incorporated  
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