是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA113,12X12,20 | 针数: | 113 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.08 |
具有ADC: | YES | 其他特性: | OPERATES AT 1.8V MIN SUPPLY AT 8 MHZ |
地址总线宽度: | 位大小: | 16 | |
边界扫描: | YES | CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 32 MHz | DAC 通道: | YES |
DMA 通道: | YES | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B113 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 7 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 6 |
外部中断装置数量: | 8 | I/O 线路数量: | 74 |
串行 I/O 数: | 2 | 端子数量: | 113 |
计时器数量: | 4 | 片上数据RAM宽度: | |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA113,12X12,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 67584 | RAM(字数): | 66 |
ROM(单词): | 524288 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1 mm | 速度: | 20 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 2.4 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MSP430F5359IZQWR | TI |
类似代替 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F535X | TI |
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MSP430F665x, MSP430F645x, MSP430F565x, MSP430F535x Mixed-Signal Microcontrollers | |
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