是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA40,6X7,16 |
针数: | 40 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 26 weeks |
风险等级: | 5.41 | 具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ | 地址总线宽度: | |
位大小: | 16 | 边界扫描: | YES |
CPU系列: | MSP430 | 最大时钟频率: | 25 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 集成缓存: | NO | |
JESD-30 代码: | R-XBGA-B40 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 3.06 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 1 | DMA 通道数量: | 3 |
I/O 线路数量: | 31 | 端子数量: | 40 |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA40,6X7,16 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
RAM(字节): | 1024 | ROM(单词): | 8192 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 0.625 mm |
速度: | 25 MHz | 最大压摆率: | 6.15 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.4 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.4 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2.76 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F5131IYFFT | TI |
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具有 8KB 闪存、1KB SRAM、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25M | |
MSP430F5132 | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IDA | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IDAR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IRHAR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IRHAT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IRSBR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IRSBT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F5132IYFFR | TI |
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具有 8KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨 | |
MSP430F5132IYFFT | TI |
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具有 8KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨 |