是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP38,.32 | 针数: | 38 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 0.82 |
具有ADC: | YES | 其他特性: | ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ |
地址总线宽度: | 位大小: | 16 | |
边界扫描: | YES | CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 16 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G38 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 12.5 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 2 | DMA 通道数量: | |
I/O 线路数量: | 32 | 串行 I/O 数: | 2 |
端子数量: | 38 | 计时器数量: | 6 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP38,.32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 1024 |
RAM(字数): | 1 | ROM(单词): | 32768 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 1.2 mm |
速度: | 16 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 0.55 mA | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3.3 V | 标称供电电压: | 2.2 V |
表面贴装: | YES | 技术: | BIPOLAR |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6.1 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MSP430F2274TDA | TI |
类似代替 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274TDAR | TI |
类似代替 |
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MSP430F2274IDAR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MSP430F2274IDAR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274IRHA | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274IRHAR | TI |
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MSP430F2274IRHAT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274IYFF | TI |
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暂无描述 | |
MSP430F2274IYFFR | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274IYFFT | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274MDATEP | TI |
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MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER | |
MSP430F2274MRHAEP | TI |
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MSP430F2274MRHATEP | TI |
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