Datasheet > MSDM3-10M

MSDM3-10M

更新时间： 2024-11-06 05:50:23

品牌	Logo	应用领域
RHOMBUS-IND		延迟线逻辑集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
1页	32K
描述
MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MSDM3-10M 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP, DIP8/14,.3
针数：	14	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.81
Is Samacsys：	N	其他特性：	LG_MAX; WD_MAX
系列：	MSDM	JESD-30 代码：	R-PDIP-T8
长度：	20.57 mm	负载电容（CL）：	10 pF
逻辑集成电路类型：	ACTIVE DELAY LINE	功能数量：	3
抽头/阶步数：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP8/14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
最大电源电流（ICC）：	95 mA	可编程延迟线：	NO
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度：	8.509 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	TTL
温度等级：	MILITARY	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
总延迟标称（td）：	10 ns	宽度：	10.16 mm
Base Number Matches：	1

MSDM3-10M 数据手册

MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays

Electrical Specifications at 25^OC

14-Pin Package Commercial

and Mil-Grade Versions

FAST/TTL Logic Buffered

14 Pin DIL TTL Buffered

Triple Independent Delays

Delay

Tolerance

(ns)

Commercial

Part Number

MIL-Grade

Part Number

3 Independent Equal Delay Lines

*** Unique Delays Per Line are Available ***

MSDM-5

MSDM-6

MSDM3-5M

MSDM3-6M

MSDM3-7M

MSDM3-8M

MSDM3-9M

MSDM3-10M

MSDM3-15M

MSDM3-20M

MSDM3-25M

MSDM3-30M

MSDM3-35M

MSDM3-40M

MSDM3-45M

MSDM3-50M

MSDM3-60M

MSDM3-70M

MSDM3-75M

MSDM3-80M

MSDM3-90M

MSDM3-100M

5 ± 1.00

6 ± 1.00

Operating Temperature Ranges

0^OC to +70^OC, or -55^OC to +125^OC

7 ± 1.00

MSDM-7

MSDM-8

8 ± 1.00

8-pin DIP/SMD Versions: FAM3D Series

14-pin DIP/SMD Versions: FAI3D Series

9 ± 1.00

MSDM-9

10 ± 1.50

15 ± 2.00

20 ± 2.00

25 ± 2.00

30 ± 2.00

35 ± 2.00

40 ± 2.00

45 ± 2.25

50 ± 2.50

60 ± 3.00

70 ± 3.50

75 ± 3.75

80 ± 4.00

90 ± 4.50

100 ± 5.0

MSDM-10

MSDM-15

MSDM-20

MSDM-25

MSDM-30

MSDM-35

MSDM-40

MSDM-45

MSDM-50

MSDM-60

MSDM-70

MSDM-75

MSDM-80

MSDM-90

MSDM-100

MSDM 14-Pin Schematic

OUT

Vcc

GND

TEST CONDITIONS -- FAST / TTL

Dimensions in Inches (mm)

V_CCSupply Voltage ................................................ 5.00VDC

Input Pulse Voltage ................................................... 3.20V

Input Pulse Rise Time....................................... 3.0 ns max.

Input Pulse Width / Period .......................... 1000 / 2000 ns

1. Measurements made at 25^OC

Commercial Grade 14-Pin Package with Unused Leads Removed

as per Schematic. (For Mil-Grade MSDM3 the Height is 0.335")

.810

(20.57)

MAX.

.400

(10.16)

MAX.

2. Delay Times measured at 1.50V level of leading edge.

3. Rise Times measured from 0.75V to 2.40V.

4. 10pf probe and fixture load on output under test.

.245

(6.22)

TYP.

.275

(6.99)

MAX.

OPERATING SPECIFICATIONS

V_CCSupply Voltage ................................... 5.00 ± 0.25 VDC

I_CCSupply Current .......................... 45 mA typ, 95 mA max.

Logic“1”Input: V_IH....................... 2.00 V min., 5.50 V max.

I_IH............................... 20 µA max. @ 2.70V

.120

(3.05)

MIN.

.010

(0.25)

TYP.

.300

(7.62)

Logic “0” Input: V_IL........................................... 0.80 V max.

I_IL............................................ -0.6 mA mA

.200

(5.08)

TYP.

.050

(1.27)

TYP.

.020

(0.51)

TYP.

V_OHLogic “1” Voltage Out .................................. 2.40 V min.

V_OLLogic “0” Voltage Out ................................ 0.50 V max.

P_WIInput Pulse Width........................... 100% of Delay min.

Operating Temperature Range ........................... 0^Oto 70^OC

Storage Temperature Range ..................... -65^Oto +150^OC

MIL-GRADE: MSDM3 Military Grade delay lines use inte-

grated circuits screened to MIL-STD-883B with an operating

temperature range of -55 to +125^OC. These devices have a

package height of .335"

P/ N De sc rip tion

MSDM - XXX X

Buffered Triple Delays:

14-pin Com'l: MSDM

14-pin MIL: MSDM3

Total Delay in nanoseconds (ns)

Auto-Insertable DIP and Surface Mount Versions:

Refer to FAI3D Series, same 14-pin footprint.

For space saving, refer to FAM3D 8-pin Series

Temp. Range Blank = Commercial

M = Mil-Grade

Examples: MSDM-25 =

25ns (25ns per Line)

74F, 14-Pin Thru-hole

MSDM3-50M = 50ns (50ns per Line)

74F, 14-Pin, Mil-Grade

For other values & Custom Designs, contact factory.

Specifications subject to change without notice.

MSDM 9901

15801 Chemical Lane, Huntington Beach, CA 92649-1595

Phone: (714) 898-0960 • FAX: (714) 896-0971

www.rhombus-ind.com • email: sales@rhombus-ind.com

Rhombus

Industries Inc.

中文翻译

下载PDF

与MSDM3-10M相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MSDM3-15M	RHOMBUS-IND	获取价格	MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays
MSDM31M	ETC	获取价格	Logic IC
MSDM32	ETC	获取价格	Logic IC
MSDM3-20M	RHOMBUS-IND	获取价格	MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays
MSDM3-25M	RHOMBUS-IND	获取价格	MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays
MSDM32M	ETC	获取价格	Logic IC
MSDM33	ETC	获取价格	Logic IC
MSDM3-30M	RHOMBUS-IND	获取价格	MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays
MSDM3-35M	RHOMBUS-IND	获取价格	MSDM Series FAST / TTL Buffered Triple Independent Delays
MSDM33M	ETC	获取价格	Logic IC

与MSDM3-10M相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

14
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

12
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

36
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

33

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MSDM3-10M

MSDM3-10M 技术参数

MSDM3-10M 数据手册

与MSDM3-10M相关器件

与MSDM3-10M相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MSDM3-10M

MSDM3-10M 技术参数

MSDM3-10M 数据手册

与MSDM3-10M相关器件

与MSDM3-10M相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？