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MSC23B236D-70BS8

更新时间: 2024-11-03 04:53:03
品牌 Logo 应用领域
冲电气 - OKI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 76K
描述
Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, PLASTIC, SIMM-72

MSC23B236D-70BS8 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SIMM
包装说明:,针数:72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:70 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHJESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:75497472 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:36功能数量:1
端口数量:1端子数量:72
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2MX36
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:SINGLE

MSC23B236D-70BS8 数据手册

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This version: Mar. 3. 1999  
Semiconductor  
MSC23B236D-xxBS8/DS8  
2,097,152-word x 36-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE  
DESCRIPTION  
The MSC23B236D-xxBS8/DS8 is a fully decoded, 2,097,152-word x 36-bit CMOS dynamic random access memory  
module composed of four 16Mb DRAMs in SOJ packages and four 2Mb DRAMs in SOJ packages mounted with  
eight decoupling capacitors on a 72-pin glass epoxy single-inline package. This module supports any application  
where high density and large capacity of storage memory are required.  
FEATURES  
· 2,097,152-word x 36-bit organization  
· 72-pin Single Inline Memory Module  
MSC23B236D-xxBS8 : Gold tab  
MSC23B236D-xxDS8 : Solder tab  
· Single +5V supply ± 10% tolerance  
· Input  
: TTL compatible  
· Output  
: TTL compatible, 3-state  
· Refresh : 1024cycles/16ms  
· /CAS before /RAS refresh, hidden refresh, /RAS only refresh capability  
· Fast page mode capability  
PRODUCT FAMILY  
Cycle  
Access Time (Max.)  
Power Dissipation  
Time  
Family  
tRAC  
60ns  
70ns  
tAA  
tCAC  
15ns  
20ns  
(Min.)  
Operating (Max.)  
Standby (Max.)  
MSC23B236D-60BS8/DS8  
MSC23B236D-70BS8/DS8  
30ns  
35ns  
110ns  
130ns  
2365mW  
2145mW  
44mW  

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