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MQ82965BXU

更新时间: 2024-11-03 21:19:07
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
50页 1660K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164

MQ82965BXU 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFF,针数:164
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-CQFP-F164
长度:28.702 mm端子数量:164
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QFF
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.92 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD宽度:28.702 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

MQ82965BXU 数据手册

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