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MPC870CZT66

更新时间： 2024-01-01 13:49:57
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飞思卡尔 - FREESCALE 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
84页 1372K
描述
Hardware Specifications

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MPC870CZT66 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：HBGA, BGA256,16X16,50针数：256
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：5A992
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.46
地址总线宽度：32位大小：32
边界扫描：YES外部数据总线宽度：32
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B256JESD-609代码：e0
长度：23 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：256
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HBGA
封装等效代码：BGA256,16X16,50封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度（摄氏度）：245
电源：1.8,3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.54 mm速度：66 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：1.9 V
最小供电电压：1.7 V标称供电电压：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
端子面层：TIN LEAD端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches：1

MPC870CZT66 数据手册

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MPC875EC  
Rev. 3.0, 07/2004  
Freescale Semiconductor  
MPC875/MPC870  
Hardware Specifications  
Contents  
This hardware specification contains detailed information on  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 11  
8. Power Supply and Power Sequencing . . . . . . . . . . . 13  
9. Mandatory Reset Configurations . . . . . . . . . . . . . . . 14  
10. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
11. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
12. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 44  
13. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
14. USB Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
15. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
16. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 71  
17. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82  
power considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC  
timing specifications for the MPC875/MPC870. The CPU on the  
MPC875/MPC870 is a 32-bit PowerPC™ core that incorporates  
memory management units (MMUs) and instruction and data  
caches and that implements the PowerPC instruction set. This  
hardware specification covers the following topics:  
1 Overview  
The MPC875/MPC870 is a versatile single-chip integrated  
microprocessor and peripheral combination that can be used in a  
variety of controller applications and communications and  
networking systems. The MPC875/MPC870 provides enhanced  
ATM functionality over that of other ATM-enabled members of  
the MPC860 family.  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2004. All rights reserved.  
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE  
1234567...84

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