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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | HBGA, BGA256,16X16,50 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 5A002 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.44 |
| 地址总线宽度： | 32 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 23 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 256 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HBGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 1.8,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.54 mm | 速度： | 133 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPC875CVR66 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC875CZT133 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC875CZT133 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 133MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC875CZT66 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC875CZT66 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
|
| MPC875EC | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
|
| MPC875VR133 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 133MHz, Communications Processor, 0 to 95C |
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| MPC875VR66 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256 |
|
| MPC875VR80 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 80MHz, Communications Processor, 0 to 95C |
|
| MPC875ZT133 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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