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MPC860TCZQ50D4

更新时间： 2024-02-28 15:08:18

品牌	Logo	应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE		外围集成电路时钟
页数	文件大小	规格书
80页	2125K
描述
Hardware Specifications

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MPC860TCZQ50D4 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	针数：	357
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.72
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	50 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B357	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	357
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	2.52 mm	速度：	50 MHz
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

MPC860TCZQ50D4 数据手册

MPC860EC

Rev. 7, 09/2004

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC860 Family

Hardware Specifications

Contents

This hardware specification contains detailed information on

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . . 9

8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 41

11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 67

13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 71

15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

power considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the MPC860 family.

1 Overview

The MPC860 Power Quad Integrated Communications Controller

(PowerQUICC™) is a versatile one-chip integrated

microprocessor and peripheral combination designed for a variety

of controller applications. It particularly excels in

communications and networking systems. The PowerQUICC unit

is referred to as the MPC860 in this hardware specification.

The MPC860 implements the PowerPC architecture and contains

a superset of Freescale’s MC68360 Quad Integrated

™

Communications Controller (QUICC ), referred to here as the

QUICC, RISC Communications Proccessor Module (CPM). The

CPM from the MC68360 QUICC has been enhanced by the

addition of the inter-integrated controller (I C) channel. The

memory controller has been enhanced, enabling the MPC860 to

support any type of memory, including high-performance

memories and new types of DRAMs. A PCMCIA socket

controller supports up to two sockets. A real-time clock has also

been integrated.

Table 1 shows the functionality supported by the members of the

MPC860 family.

12 3 4 5 6 7...80

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与MPC860TCZQ50D4相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MPC860TCZQ66D4	ROCHESTER	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	获取价格
MPC860TCZQ66D4	NXP	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, -40 to 95C	获取价格
MPC860TCZQ66D4	FREESCALE	Hardware Specifications	获取价格
MPC860TVR50D4	NXP	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 50MHz, Communications Processor, 0 to 95C	获取价格
MPC860TVR66D4	NXP	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 6MHz, Communications Processor, 0 to 95C	获取价格
MPC860TVR80D4	ROCHESTER	32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	获取价格

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