Datasheet > MPC860ENZQ80D4

MPC860ENZQ80D4

更新时间： 2024-11-12 21:03:15

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
78页	529K
描述
32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC860ENZQ80D4 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	针数：	357
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.18
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	50 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B357	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	357
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA357,19X19,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.52 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	25 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC860ENZQ80D4 数据手册

MPC860EC

Rev. 9, 02/2012

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC860 PowerQUICC Family

Hardware Specifications

Contents

This hardware specification contains detailed information on

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 12

8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 41

11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 65

13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 70

15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

power considerations, DC/AC electrical characteristics, and

AC timing specifications for the MPC860 family.

To locate published errata or updates for this document, see

the MPC860 product summary page on the website listed on

the back cover of this document or contact your local

Freescale sales office.

Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required

to permit improvements in the design of its products.

12 3 4 5 6 7...78

中文翻译

下载PDF

MPC860ENZQ80D4 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC860DEVR80D4	NXP	完全替代	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 80MHz, CPM, ENET, HDLC, PCMCIA, 0 to 95C
MPC860ENVR80D4	NXP	完全替代	32-BIT, 80MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA
MPC860TVR80D4	NXP	类似代替	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 80MHz, Communications Processor, 0 to 95C

与MPC860ENZQ80D4相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC860MHZP25	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 25MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
MPC860MHZP40	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 40MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
MPC860P	MOTOROLA	获取价格	Family Hardware Specifications
MPC860P	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860PCVR50D4	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA
MPC860PCVR66D4	NXP	获取价格	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 66MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, -40 to 95C
MPC860PCZQ50D4	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications
MPC860PCZQ50D4	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
MPC860PCZQ50D4	NXP	获取价格	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 50MHz, CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA, -40 to 95C
MPC860PCZQ66D4	FREESCALE	获取价格	Hardware Specifications

与MPC860ENZQ80D4相关文章

国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

23
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

8
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
2024-11-14

9
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

32

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC860ENZQ80D4

MPC860ENZQ80D4 技术参数

MPC860ENZQ80D4 数据手册

MPC860ENZQ80D4 替代型号

与MPC860ENZQ80D4相关器件

与MPC860ENZQ80D4相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC860ENZQ80D4

MPC860ENZQ80D4 技术参数

MPC860ENZQ80D4 数据手册

MPC860ENZQ80D4 替代型号

与MPC860ENZQ80D4相关器件

与MPC860ENZQ80D4相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？