Datasheet > MPC8270ZUMHBX

MPC8270ZUMHBX

更新时间： 2024-11-05 15:44:07

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
80页	536K
描述
32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC8270ZUMHBX 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA,	针数：	480
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.21
其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66.67 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	长度：	37.5 mm
低功率模式：	NO	端子数量：	480
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.65 mm
速度：	266 MHz	最大供电电压：	1.6 V
最小供电电压：	1.45 V	标称供电电压：	1.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC8270ZUMHBX 数据手册

MPC8280EC

Rev. 1.8, 8/2007

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8280

PowerQUICC™ II Family

Hardware Specifications

Contents

This document contains detailed information about power

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

3. DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

6. AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

7. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

8. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

9. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

10. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

11. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC timing

specifications for .13µm (HiP7) members of the

PowerQUICC™ II family of integrated communications

processors—the MPC8280, the MPC8275, and the MPC8270

(collectively called the MPC8280 throughout this document).

12 3 4 5 6 7...80

中文翻译

下载PDF

与MPC8270ZUMHBX相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC8270ZUMIBX	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8270ZUP	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications
MPC8270ZUPKBX	NXP	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8270ZUQLD	MOTOROLA	获取价格	Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA480
MPC8270ZUQLDA	NXP	获取价格	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 333MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, 0 to
MPC8270ZUQLDX	NXP	获取价格	32-BIT, 333MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
MPC8270ZUT	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications
MPC8270ZUUPE	MOTOROLA	获取价格	Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA480
MPC8270ZUUPEA	FREESCALE	获取价格	MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8270ZUUPEA	NXP	获取价格	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 450MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, 0 to

与MPC8270ZUMHBX相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

13
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

9
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

35
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

31

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8270ZUMHBX

MPC8270ZUMHBX 技术参数

MPC8270ZUMHBX 数据手册

与MPC8270ZUMHBX相关器件

与MPC8270ZUMHBX相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC8270ZUMHBX

MPC8270ZUMHBX 技术参数

MPC8270ZUMHBX 数据手册

与MPC8270ZUMHBX相关器件

与MPC8270ZUMHBX相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？