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MPC745CPX350LE

更新时间： 2024-11-11 15:44:07

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
56页	1690K
描述
GF REV 2.8, 105C, 6W

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MPC745CPX350LE 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	255
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.1
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.19
其他特性：	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	100 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B255	JESD-609代码：	e0
长度：	21 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	255
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.8 mm	速度：	350 MHz
最大供电电压：	2.1 V	最小供电电压：	1.8 V
标称供电电压：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

MPC745CPX350LE 数据手册

Document Number: MPC755EC

Rev. 8, 02/2006

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC755

RISC Microprocessor

Hardware Specifications

Contents

This document is primarily concerned with the MPC755;

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

3. General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 6

5. Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6. Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

7. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

8. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

9. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

10. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

however, unless otherwise noted, all information here also

applies to the MPC745. The MPC755 and MPC745 are

reduced instruction set computing (RISC) microprocessors

that implement the PowerPC™ instruction set architecture.

This document describes pertinent physical characteristics of

the MPC755. For information on specific MPC755 part

numbers covered by this or other specifications, see

Section 10, “Ordering Information.” For functional

characteristics of the processor, refer to the MPC750 RISC

Microprocessor Family User’s Manual.

To locate any published errata or updates for this document,

refer to the website listed on the back cover of this document.

1 Overview

The MPC755 is targeted for low-cost, low-power systems

and supports the following power management

features—doze, nap, sleep, and dynamic power

management. The MPC755 consists of a processor core and

an internal L2 tag combined with a dedicated L2 cache

interface and a 60x bus. The MPC745 is identical to the

MPC755 except it does not support the L2 cache interface.

Figure 1 shows a block diagram of the MPC755.

12 3 4 5 6 7...56

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC745CVT350	NXP	获取价格	32-BIT, 350MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255, 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD F
MPC75	ETC	获取价格	Metal Plate Cement Resistors
MPC750	MOTOROLA	获取价格	MPC750 RISC Microprocessor
MPC750A	MOTOROLA	获取价格	MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC750AIM200C	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CPGA288
MPC750AIM233C	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CPGA288
MPC750AIM233E	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CPGA288
MPC750AIM266C	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CPGA288
MPC750AIM266D	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CPGA288
MPC750AIM266E	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CPGA288

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