Datasheet > MPC107ARX100L0

MPC107ARX100L0

更新时间： 2024-10-28 20:00:59

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟 PC
页数	文件大小	规格书
44页	553K
描述
MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CBGA503, 32.5 X 32.5 MM, CERAMIC, BGA-503

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MPC107ARX100L0 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	503
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	地址总线宽度：	32
边界扫描：	YES	总线兼容性：	60X PROCESSOR; PCI
最大时钟频率：	100 MHz	外部数据总线宽度：	64
JESD-30 代码：	S-CBGA-B503	长度：	33 mm
I/O 线路数量：	64	端子数量：	503
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压：	2.62 V
最小供电电压：	2.38 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	33 mm	Base Number Matches：	1

MPC107ARX100L0 数据手册

Order Number: MPC107EC/D

Rev. 0, 12/1999

Semiconductor Products Sector

Advance Information

MPC107 Bridge/Memory Controller

Hardware SpeciÞcations

This document provides an overview of the MPC107 PCI bridge/memory controller (PCIB/MC) for high-

performance embedded systems. The MPC107 is a cost-effective, general-purpose PCI bridge/memory

controller for applications using PCI in networking infrastructure, telecommunications, and other embedded

markets. It can be used in applications such as network routers and switches, mass storage subsystems,

network appliances, and print and imaging systems.

This document describes pertinent electrical and physical characteristics of the MPC107. For functional

characteristics of the processor, refer to the MPC107 RISC Microprocessor UserÕs Manual (MPC107UM/

D).

This document contains the following topics:

Topic

Page

Section 1.1, ÒOverviewÓ

Section 1.2, ÒFeaturesÓ

Section 1.3, ÒGeneral ParametersÓ

Section 1.4, ÒElectrical and Thermal CharacteristicsÓ

Section 1.5, ÒPackage DescriptionÓ

Section 1.6, ÒPLL ConÞgurationÓ

Section 1.7, ÒSystem Design InformationÓ

Section 1.8, ÒDocument Revision HistoryÓ

Section 1.9, ÒOrdering InformationÓ

This document contains information on a new product under development by Motorola.

Motorola reserves the right to change or discontinue this product without notice.

PRELIMINARYÑSUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE

12 3 4 5 6 7...44

中文翻译

下载PDF

与MPC107ARX100L0相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MPC1100C-54-0002	MPS	获取价格	高效率、非隔离式、固定匝数比、300W、数字 DC/DC 电源模块
MPC122H1000AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 3% +Tol, 3% -Tol, 1200uF, Through Hole Mount, RADIAL
MPC122J1250AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1250V, 5% +Tol, 5% -Tol, 1200uF, Through Hole Mount, RADIAL
MPC122J1600AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1600V, 5% +Tol, 5% -Tol, 1200uF, Through Hole Mount, RADIAL
MPC123H1000AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA
MPC123H1000BIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA
MPC123H1250AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1250V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA
MPC123H1250BIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1250V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA
MPC123H1600AIK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1600V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA
MPC123H1600AMK	KEMET	获取价格	Film Capacitor, Polypropylene, 1600V, 3% +Tol, 3% -Tol, 0.012uF, Through Hole Mount, RADIA

与MPC107ARX100L0相关文章

三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

13
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

13
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
2024-10-18

39
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
2024-10-15

46

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC107ARX100L0

MPC107ARX100L0 技术参数

MPC107ARX100L0 数据手册

与MPC107ARX100L0相关器件

与MPC107ARX100L0相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

MPC107ARX100L0

MPC107ARX100L0 技术参数

MPC107ARX100L0 数据手册

与MPC107ARX100L0相关器件

与MPC107ARX100L0相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？