是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.23 | 联系完成配合: | GOLD (30) OVER NICKEL (50) |
联系完成终止: | GOLD (10) OVER NICKEL (50) | 触点材料: | BERYLLIUM COPPER |
设备插槽类型: | IC SOCKET | 使用的设备类型: | PGA69 |
外壳材料: | POLYESTER | JESD-609代码: | e4 |
触点数: | 69 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPAS-069-ZNGG-11 | SAMTEC |
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IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), | |
MPAS-069-ZP-GT-11 | SAMTEC |
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PGA69, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT | |
MPAS-069-ZPTT-11 | SAMTEC |
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IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), | |
MPAS-069-ZSFT-11 | SAMTEC |
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IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), | |
MPAS-069-ZSGG-11-L | SAMTEC |
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IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), ROHS COMPLIANT | |
MPAS-069-ZSGT-11-L | SAMTEC |
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IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder Kinked Lea | |
MPAS-069-ZS-ST-11 | SAMTEC |
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PGA69, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT | |
MPAS-069-ZS-TT-11 | SAMTEC |
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PGA69, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT | |
MPAS-069-ZT-GG-11 | SAMTEC |
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PGA69, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT | |
MPAS-069-ZTGG-11 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA69, 69 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder, ROHS COMP |