5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.69 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | PGA SOCKET | 联系完成配合： | TIN OVER NICKEL (50) |
| 联系完成终止： | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 触点材料： | BERYLLIUM COPPER |
| 设备插槽类型： | IC SOCKET | 使用的设备类型： | PGA55 |
| JESD-609代码： | e3 | 触点数： | 55 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPAS-056-JGG-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-JGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-KGG-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-KGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZAGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZBGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZEGG-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZEGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZHGT-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
| MPAS-056-ZLGG-09 | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, PGA56, 56 Contact(s), |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
