生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 40 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T24 |
长度: | 30.48 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 256KX1 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.44 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MMCZ-65697L-40P883 | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ-65697L-40P883:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ-65697L-40SHXXX | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ-65697L-40SHXXX:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ-65697L-45 | ETC |
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x1 SRAM | |
MMCZ-65697L-45/883 | ETC |
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x1 SRAM | |
MMCZ-65697L-45/883:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ-65697L-45:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24, | |
MMCZ65697L45CB | TEMIC |
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Memory IC, | |
MMCZ-65697L-45P883 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, CDIP24, |