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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.71 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-CDIP-T24 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256KX1 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最小待机电流： | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MMCZ65697L55CB | TEMIC |
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Memory IC, |
|
| MMCZ-65697L-55P883 | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, DIP-24 |
|
| MMCZ-65697L-55P883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24, |
|
| MMCZ-65697L-55SHXXX | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24, |
|
| MMCZ-65697L-55SHXXX:D | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CDIP24, |
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| MMCZ-65697V-40 | ETC |
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x1 SRAM |
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| MMCZ-65697V-40/883 | TEMIC |
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Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, DIP-24 |
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| MMCZ-65697V-40/883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, |
|
| MMCZ-65697V-40:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, |
|
| MMCZ-65697V-40P883 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 40ns, CMOS, CDIP24, |
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