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MMCP-67204E-40/883

更新时间： 2024-11-29 21:17:07
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
15页 219K
描述
FIFO, 4KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

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MMCP-67204E-40/883 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.7
最长访问时间：40 ns周期时间：50 ns
JESD-30 代码：R-CDIP-T28内存密度：36864 bit
内存宽度：9功能数量：1
端子数量：28字数：4096 words
字数代码：4000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
组织：4KX9可输出：NO
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE并行/串行：PARALLEL
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：DUAL
Base Number Matches：1

MMCP-67204E-40/883 数据手册

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M67204E  
4 K ꢀ 9 CMOS Parallel FIFO Rad Tolerant  
Introduction  
The M67204E implement a first-in first-out algorithm, Using an array of eigh transistors (8 T) memory cell, the  
featuring asynchronous read/write operations. The FULL M67204E combine an extremely low standby supply  
and EMPTY flags prevent data overflow and underflow. current (typ = 1.0 µA) with a fast access time at 40 ns  
The Expansion logic allows unlimited expansion in word over the full temperature range. All versions offer battery  
size and depth with no timing penalties. Twin address backup data retention capability with a typical power  
pointers automatically generate internal read and write consumption at less than 2 µW.  
addresses, and no external address information are  
The M67204E is processed according to the methods of  
required for the TEMIC FIFOs. Address pointers are  
the latest revision of the MIL STD 883 (class B or S), ESA  
automatically incremented with the write pin and read  
SCC 9000 and QML.  
pin. The 9 bits wide data are used in data communications  
applications where a parity bit for error checking is  
necessary. The Retransmit pin resets the Read pointer to  
zero without affecting the write pointer. This is very  
useful for retransmitting data when an error is detected in  
the system.  
Features  
D First-in first-out dual port memory  
D 4096 × 9 organisation  
D Fully expandable by word width or depth  
D Asynchronous read/write operations  
D Empty, full and half flags in single device mode  
D Retransmit capability  
D Fast access time: 40, 50 ns  
D Wide temperature range : – 55 °C to + 125 °C  
D Bi-directional applications  
D Battery back-up operation 2 V data retention  
D TTL compatible  
D Single 5 V ± 10 % power supply  
D High performance SCMOS technology  
1
Rev. G – June 5, 2000  
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与MMCP-67204E-40/883相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MMCP-67204E-50/883 TEMIC

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 		FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67204E-50/SC MICROCHIP

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 		FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28
MMCP-67204EV-50 TEMIC

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 		FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67204FV-15 TEMIC

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 		FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67204FV-30/883 TEMIC

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 		FIFO, 4KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
MMCP-67204HV-15-E ATMEL

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 		Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO
MMCP-67205L-25 ETC

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 		x9 Asynchronous FIFO
MMCP-67205L-25/883 TEMIC

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 		FIFO, 8KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28,
MMCP-67205L-30 TEMIC

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 		FIFO, 8KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28,
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