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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | SSOP-30 | 针数： | 30 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.63 | 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G30 | JESD-609代码： | e6 |
| 长度： | 9.7 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 30 | 片上内存类型： | MASK ROM |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP30,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 161 s | 座面最大高度： | 1.85 mm |
| 最大压摆率： | 55 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN BISMUTH |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 5.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ML22Q573 | ROHM | 存储器内置型 |
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| ML22Q573-NNNMB | ETC | 4-Channel Mixing Speech Synthesis LSI |
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| ML22Q573-NNNMB(Taping) | ROHM | null |
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| ML22Q573-NNNMB(Tray) | ROHM | null |
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| ML22Q58GA | OKI | 2-Channel Mixing Oki ADPCM Algorithm-Based Speech Synthesis LSI |
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| ML22Q623 | ROHM | ML226xx系列是内置有4Mbit～32Mbit Flash存储器的语音合成LSI。由于 |
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