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MIC810P-SBM3

更新时间: 2024-11-28 18:31:51
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 光电二极管
页数 文件大小 规格书
7页 404K
描述
1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3

MIC810P-SBM3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
包装说明:TSOP,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.14可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e0长度:2.86 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:1端子数量:3
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.15 mm最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.97 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:1.9 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:1.295 mm
Base Number Matches:1

MIC810P-SBM3 数据手册

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