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MH88434-P

更新时间: 2024-01-31 11:38:00
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 光电二极管
页数 文件大小 规格书
12页 383K
描述
Modem-Support Circuit, Hybrid, CDIP18,

MH88434-P 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP26,1Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.81
JESD-30 代码:R-GDIP-T18JESD-609代码:e0
功能数量:1端子数量:18
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP26,1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:8 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:HYBRID
电信集成电路类型:MODEM-SUPPORT CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MH88434-P 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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Telecom IC, Hybrid, PDSO26,
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