是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP26,1 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.81 |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T18 | JESD-609代码: | e0 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 18 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP26,1 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Other Telecom ICs |
最大压摆率: | 8 mA | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | HYBRID |
电信集成电路类型: | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MH88434-PS | MICROSEMI |
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Telecom IC, Hybrid, PDSO26, |
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MH88435 | MITEL |
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Data Access Arrangement |
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MH88435AD-P | MITEL |
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Data Access Arrangement |
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MH88435AD-P1 | ZARLINK |
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Modem-Support Circuit, PDIP26, LEAD FREE, DIP-28/26 |
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MH88435AD-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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MH88435AS-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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MH88435AS-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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MH88435-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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MH88437 | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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MH88437AD-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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