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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T26 | JESD-609代码： | e3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 26 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 6.9 mm | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 电信集成电路类型： | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MH88435AD-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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| MH88435AS-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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| MH88435AS-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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| MH88435-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Preliminary Information |
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| MH88437 | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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| MH88437AD-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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| MH88437AD-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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| MH88437AF-P | MICROSEMI |
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Modem-Support Circuit, PDSO28, HYBRID, SMT-28 |
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| MH88437AS-P | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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| MH88437AS-PI | MITEL |
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Data Access Arrangement Advance Information |
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