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MH16M8BDJA-7

更新时间： 2024-02-26 17:10:24

品牌	Logo	应用领域
三菱 - MITSUBISHI		动态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
8页	271K
描述
Fast Page DRAM Module, 16MX8, 70ns, CMOS, SIMM-30

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MH16M8BDJA-7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SIMM
包装说明：	, SIP30	针数：	30
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.92
访问模式：	FAST PAGE	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-XSMA-T30	JESD-609代码：	e0
内存密度：	134217728 bit	内存集成电路类型：	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度：	8	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	30
字数：	16777216 words	字数代码：	16000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	16MX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装等效代码：	SIP30	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	4096	座面最大高度：	12.7 mm
最大待机电流：	0.008 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.6 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MH16M9BDJA-5	MITSUBISHI	Fast Page DRAM Module, 16MX9, 50ns, CMOS, SIMM-30	获取价格
MH16M9BDJA-6	MITSUBISHI	Fast Page DRAM Module, 16MX9, 60ns, CMOS, SIMM-30	获取价格
MH16M9BDJA-7	MITSUBISHI	Fast Page DRAM Module, 16MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30	获取价格
MH16S64AMA-10	MITSUBISHI	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	获取价格
MH16S64AMA-12	MITSUBISHI	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	获取价格
MH16S64AMA-8	MITSUBISHI	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	获取价格