是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, BGA256,16X16,40 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 5A992 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.55 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 17 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 速度: | 240 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.08 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MCF53016CMJ240J | FREESCALE | Version 3 ColdFire? core with EMAC |
获取价格 |
|
MCF53016CMJ240J | NXP | CFV3 VOIP |
获取价格 |
|
MCF53017 | FREESCALE | Version 3 ColdFire? core with EMAC |
获取价格 |
|
MCF53017_10 | FREESCALE | Version 3 ColdFire? core with EMAC |
获取价格 |
|
MCF53017CMJ240 | FREESCALE | Version 3 ColdFire? core with EMAC |
获取价格 |
|
MCF53017CMJ240J | FREESCALE | Version 3 ColdFire? core with EMAC |
获取价格 |