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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, BGA256,16X16,40 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 5A992 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.55 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 17 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 速度： | 240 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 1.32 V |
| 最小供电电压： | 1.08 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCF53017 | FREESCALE |
获取价格 |
Version 3 ColdFire? core with EMAC |
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| MCF53017_10 | FREESCALE |
获取价格 |
Version 3 ColdFire? core with EMAC |
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| MCF53017CMJ240 | FREESCALE |
获取价格 |
Version 3 ColdFire? core with EMAC |
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| MCF53017CMJ240J | FREESCALE |
获取价格 |
Version 3 ColdFire? core with EMAC |
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| MCF53017CMJ240J | NXP |
获取价格 |
MCF5301x 32-bit MPU, ColdFire V3 core, 240MHz, MAPBGA 256 |
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| MCF5307 | FREESCALE |
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Integrated Microprocessor |
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| MCF5307 | MOTOROLA |
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UART MODULE |
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| MCF5307AI66B | NXP |
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MCF5307 V3CORE 4KSRAM |
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| MCF5307AI90B | FREESCALE |
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Integrated Microprocessor |
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| MCF5307AI90B | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 90MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FR |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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