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MCB20-601-RC PDF预览

MCB20-601-RC

更新时间： 2024-01-22 19:46:12
品牌 Logo 应用领域
ALLIED /
页数 文件大小 规格书
1页 727K
描述
Mid Current Chip Beads

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MCB20-601-RC 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Contact Manufacturer
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.78
最大直流电阻：0.2 Ω滤波器类型：FERRITE CHIP
高度：1.09 mmJESD-609代码：e1
长度：3.2 mm安装类型：SURFACE MOUNT
功能数量：1最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出阻抗：600 OHM Ω
包装方法：TAPE AND REEL物理尺寸：L3.2XB1.6XH1.09 (mm)/L0.126XB0.063XH0.043 (inch)
额定电流：0.5 A端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
宽度：1.6 mmBase Number Matches：1

MCB20-601-RC 数据手册

  
RoHS  
MCB20  
Mid Current Chip Beads  
Inches  
MCB20  
Dimensions:  
(mm)  
0.126±0.008  
(3.20±.20)  
0.063±0.008  
(1.60±0.20)  
0.043±0.008  
(1.09±0.20)  
0.020±0.012  
(0.51±0.30)  
0.047  
(1.19)  
0.078  
(1.98)  
0.054  
(1.37)  
Allied  
Part  
Number  
Rated  
Current  
(mA)  
Impedance (Ω)  
@ 100 MHz  
+/- 25%  
DC  
Resistance  
(Ω) Max.  
Features  
• Surface mount EMI suppression components  
• Current Rating up to 1A  
MCB20  
0.03  
0.03  
0.03  
0.03  
0.06  
0.06  
0.06  
0.10  
0.10  
0.10  
0.15  
0.15  
1000  
1000  
1000  
1000  
800  
• Nickel barrier termination for excellent resistance to solder heat  
• Multi layer technology  
• Flow and reflow soldering  
MCB20-190-RC  
MCB20-260-RC  
MCB20-310-RC  
MCB20-320-RC  
MCB20-500-RC  
MCB20-600-RC  
19  
26  
31  
32  
50  
60  
Electrical  
800  
Impedance Range: MCB20 from 19Ω to 2000Ω  
Tolerance: 25% over entire range  
Operating Range: -55ºC ~ +125ºC  
800  
MCB20-700-RC  
MCB20-900-RC  
MCB20-121-RC  
MCB20-151-RC  
MCB20-201-RC  
MCB20-300-RC  
MCB20-401-RC  
MCB20-501-RC  
MCB20-601-RC  
MCB20-102-RC  
MCB20-122-RC  
MCB20-202-RC  
70  
800  
90  
120  
150  
200  
300  
800  
Storage Temp: Under 25ºC at 40~60% Humidity  
Rated Current: Based on temp rise not to exceed 30ºC  
800  
600  
600  
400  
500  
600  
0.15  
0.15  
0.20  
0.25  
0.25  
0.35  
600  
600  
500  
400  
400  
400  
Resistance to Solder Heat  
Pre-Heat 150ºC, 1 minute  
*1000  
*1200  
**2000  
Solder Composition: Sn/Ag3.0/Cu0.5  
Solder Temp: 260±5ºC for 10sec ±1 sec.  
Minimum of 75% of Electrode covered with new solder.  
Impedance within 30% of initial value.  
* at 50MHz. ** at 30MHz. All specifications subject to change without notice.  
Test Equipment  
(Z): HP4291A RF Impedance/Material Analyzer  
(RDC): Chen Hwa 502BC  
Physical  
Packaging: 3000 per 7 inch reel.  
Marking: None  
www.alliedcomponents.com  
714-665-1140  
ALLIED COMPONENTS INTERNATIONAL  
REVISED 7/10/09  
1

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