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MC9S08RG60FJ

更新时间: 2025-09-10 22:24:07
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 微控制器和处理器
页数 文件大小 规格书
232页 1048K
描述
Microcontrollers

MC9S08RG60FJ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:LQFP, QFP32,.35SQ,32Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
具有ADC:NO地址总线宽度:
位大小:8最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQFP-G32
长度:7 mmI/O 线路数量:27
端子数量:32最高工作温度:70 °C
最低工作温度:PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP32,.35SQ,32封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/3.6 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048ROM(单词):61440
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.6 mm
速度:8 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4.8 mA最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V标称供电电压:2 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

MC9S08RG60FJ 数据手册

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Data Sheet  
HCS08  
Microcontrollers  
MC9S08RG60/D  
Rev 1.10  
08/2004  
freescale.com  

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