是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N | 位大小: | 8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e3 |
湿度敏感等级: | 1 | 端子数量: | 16 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP16,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 256 | ROM(单词): | 4096 |
ROM可编程性: | FLASH | 速度: | 16 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MC9S08SE4VWL | FREESCALE |
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MC9S08SE8/4 Do more with less |
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MC9S08SE4VWLE | NXP |
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IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,SOP,28PIN,PLASTIC |
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MC9S08SE8 | FREESCALE |
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8-Bit HCS08 Central Processor Unit |
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MC9S08SE8CRL | FREESCALE |
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MC9S08SE8/4 Do more with less |
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MC9S08SE8CRL | NXP |
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S08SE 8-bit MCU, S08 core, 8KB Flash, 20MHz, DIP 28 |
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MC9S08SE8CRLE | NXP |
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8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-28 |
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MC9S08SE8CTG | FREESCALE |
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MC9S08SE8CTG |
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MC9S08SE8CTG | NXP |
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MICROCONTROLLER |
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MC9S08SE8CTGR | NXP |
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S08SE 8-bit MCU, S08 core, 8KB Flash, 20MHz, SOP 16 |
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MC9S08SE8CWL | FREESCALE |
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MC9S08SE8CWL |
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