是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
位大小: | 8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e3 | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 256 |
ROM(单词): | 4096 | ROM可编程性: | FLASH |
速度: | 16 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MC9S08SE4CTGR | NXP |
获取价格 |
S08SE 8-bit MCU, S08 core, 4KB Flash, 20MHz, SOP 16 |
![]() |
MC9S08SE4CWL | FREESCALE |
获取价格 |
MC9S08SE8/4 Do more with less |
![]() |
MC9S08SE4CWL | NXP |
获取价格 |
MICROCONTROLLER |
![]() |
MC9S08SE4MWL | FREESCALE |
获取价格 |
MC9S08SE8/4 Do more with less |
![]() |
MC9S08SE4MWL | NXP |
获取价格 |
S08SE 8-bit MCU, S08 core, 4KB Flash, 20MHz, SOIC 28 |
![]() |
MC9S08SE4VRLE | NXP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,DIP,28PIN,PLASTIC |
![]() |
MC9S08SE4VTG | NXP |
获取价格 |
暂无描述 |
![]() |
MC9S08SE4VTGE | NXP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TSSOP,16PIN,PLASTIC |
![]() |
MC9S08SE4VWL | FREESCALE |
获取价格 |
MC9S08SE8/4 Do more with less |
![]() |
MC9S08SE4VWLE | NXP |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,SOP,28PIN,PLASTIC |
![]() |