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MC68HC05B6FN

更新时间: 2024-11-05 13:02:59
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 半导体装置
页数 文件大小 规格书
298页 4137K
描述
8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

MC68HC05B6FN 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC52,.8SQ针数:52
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.23具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ地址总线宽度:
位大小:8CPU系列:6805
最大时钟频率:4.2 MHzDAC 通道:YES
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-J52JESD-609代码:e0
长度:19.125 mmI/O 线路数量:32
端子数量:52最高工作温度:70 °C
最低工作温度:PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC52,.8SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER认证状态:Not Qualified
RAM(字节):176ROM(单词):5950
ROM可编程性:MROM座面最大高度:4.57 mm
速度:2.1 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:12 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:19.125 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

MC68HC05B6FN 数据手册

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MC68HC05B6/D  
Rev. 4  
HC05  
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TECHNICAL  
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