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MC145564P

更新时间： 2024-01-13 18:14:15
品牌 Logo 应用领域
LANSDALE 电信集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
18页 1225K
描述
PCM Codec-Filter

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MC145564P 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.91Is Samacsys：N
压伸定律：MU-LAW滤波器：YES
最大增益公差：0.25 dBJESD-30 代码：R-PDIP-T20
JESD-609代码：e0线性编码：NOT AVAILABLE
负电源额定电压：-5 V功能数量：1
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：DIP封装等效代码：DIP20,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
电源：+-5 V认证状态：Not Qualified
子类别：Codecs最大压摆率：12 mA
标称供电电压：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS电信集成电路类型：PCM CODEC
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

MC145564P 数据手册

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ML145554, ML145557, ML145564, ML145567  
LANSDALE Semiconductor, Inc.  
OUTLINE DIMENSIONS  
P DIP 20 = RP  
(ML145564RP, ML145567RP)  
PLASTIC DIP  
CASE 738–03  
-A-  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN  
FORMED PARALLEL.  
20  
1
11  
10  
B
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD  
FLASH.  
C
L
INCHES  
MILLIMETERS  
DIM  
A
B
C
D
E
F
G
J
K
L
M
N
MIN  
MAX  
1.070  
0.260  
0.180  
0.022  
MIN  
25.66  
6.10  
3.81  
0.39  
1.27 BSC  
1.27  
2.54 BSC  
0.21  
2.80  
MAX  
27.17  
6.60  
4.57  
0.55  
1.010  
0.240  
0.150  
0.015  
-T-  
SEATING  
PLANE  
K
M
0.050 BSC  
0.050  
0.100 BSC  
0.008  
0.110  
0.070  
1.77  
E
N
0.015  
0.140  
0.38  
3.55  
G
F
J 20 PL  
0.300 BSC  
15  
0.040  
7.62 BSC  
15  
0.51 1.01  
D 20 PL  
M
M
0.25 (0.010)  
T
B
0°  
°
0°  
°
0.020  
M
M
0.25 (0.010)  
T
A
SOG 20 = -6P  
(ML145564-6P, ML145567-6P)  
SOG PACKAGE  
CASE 751D–04  
NOTES:  
–A–  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER  
ANSI Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.  
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE  
MOLD PROTRUSION.  
20  
11  
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150  
(0.006) PER SIDE.  
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE  
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE  
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13  
10X P  
–B–  
M
M
0.010 (0.25)  
B
1
10  
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION  
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.  
MILLIMETERS  
INCHES  
20X D  
DIM  
A
B
C
D
MIN  
12.65  
7.40  
2.35  
0.35  
0.50  
MAX  
12.95  
7.60  
2.65  
0.49  
0.90  
MIN  
MAX  
0.510  
0.299  
0.104  
0.019  
0.035  
J
0.499  
0.292  
0.093  
0.014  
0.020  
M
S
S
0.010 (0.25)  
T
A
B
F
F
G
J
K
M
P
R
1.27 BSC  
0.050 BSC  
0.25  
0.10  
0
0.32  
0.25  
7
0.010  
0.004  
0
0.012  
0.009  
7
R X 45  
10.05  
0.25  
10.55  
0.75  
0.395  
0.010  
0.415  
0.029  
C
SEATING  
PLANE  
–T–  
M
18X G  
K
Lansdale Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein to improve reliabil-  
ity, function or design. Lansdale does not assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit  
described herein; neither does it convey any license under its patent rights nor the rights of others. “Typical” parameters which  
may be provided in Lansdale data sheets and/or specifications can vary in different applications, and actual performance may  
vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by the cus-  
tomer’s technical experts. Lansdale Semiconductor is a registered trademark of Lansdale Semiconductor, Inc.  
Page 18 of 18  
www.lansdale.com  
Issue A  
1...15161718

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